答：陪伴AI手艺的加快演进和使用上的不竭深化，电子财产对于高算力和高速收集的需求日益火急，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产物需求的提拔。2024年以来，数据核心互换机、AI加快卡、存储器等范畴的PCB产物需求均受益于上述趋向。

　　答：公司FC-BGA封拆基板现已具备20层及以下产物批量出产能力，各阶产物相关送样认证工做有序进行。20层以上产物的手艺研发及打样工做按期推进中。公司广州封拆基板项目一期已于2023年第四时度连线，产物线能力持续提拔，产能爬坡稳步推进，已衔接BT类及部门FC-BGA产物的批量订单，但总体尚处于产能爬坡晚期阶段，由此带来的成本及费用添加，对公司利润形成必然负向影响。得益于各类订单逐渐投入出产，广州封拆基板项目正在2025年第一季度吃亏环比已有所收窄。

　　答：2024年及2025年第一季度，公司对美国间接发卖收入占公司停业收入比沉较低，公司全体受影响的范畴较小。因为相关事项仍正在动态演变中，财产链相关各方尚需时间对当前国际经贸发生的新变化进行研判并采纳步履。公司正连结亲近关心，并取财产链各相关方持续进行沟通，配合协商处理方案，做好矫捷应对。

　　答：公司正在泰国工场总投资额为12。74亿元人平易近币/等值外币。目前根本工程扶植按期有序推进中，具体投产时间将按照后续扶植进度、市场环境等要素确定。泰国工场将具备高多层、HDI等PCB工艺手艺能力，其扶植有益于公司进一步开辟海外市场，满脚国际客户需求，完美产物正在全球市场的供应能力。

　　答：公司次要原材料包罗覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2025年一季度，金盐等部门原材料价钱同比提拔、较2024年第四时度亦呈现必然涨幅。公司将持续关心国际市场大商品价钱变化以及上逛原材料价钱传导环境，并取供应商及客户连结积极沟通。

　　答：公司近期各项营业运营一般，分析产能操纵率仍处于相对高位，此中PCB营业因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工场产能操纵率连结高位运转；封拆基板营业因近期存储范畴需求相对改善，工场产能操纵率较2024年第四时度有所提拔。

　　答：公司PCB营业正在深圳、无锡、南通及泰国项目（正在建）均设有工场。一方面，公司通过对现有成熟PCB工场进行手艺和升级，打开瓶颈，提拔产能；另一方面，公司有序推进南通四期项目扶植，建立HDI工艺手艺平台和产能，目前正正在推进项目根本工程扶植。合理设置装备摆设营业产能。

　　答：玻璃基板取PCB、无机封拆基板正在材料特征、出产工艺方面均存正在差别，正在各自的使用范畴具有分歧特征。公司对玻璃基板手艺连结亲近关心取研究，目前不涉及玻璃基板的出产？。

　　深南电002916）5月11日发布投资者关系勾当记实表，公司于2025年5月9日接管24家机构调研，机构类型为QFII、安全公司、其他、证券公司。 投资者关系勾当次要内容引见： 交换次要内容。

　　答：公司正在PCB营业产物下逛使用以通信设备为焦点（笼盖无线侧及侧通信），沉点结构数据核心（含办事器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS标的目的）等范畴，并持久深耕工控、医疗等范畴。公司PCB营业通信范畴无线侧订单较客岁第四时度小幅度回升，侧互换机等需求连结增加，侧通信订单比沉高于无线侧通信。数据核心范畴订单环比继续增加，次要得益于AI加快卡、办事器等产物需求增加。汽车电子继续把握正在新能源和ADAS标的目的的机遇，需求平稳增加。